高壓開(kāi)關(guān)測(cè)試儀的校驗(yàn)裝置的總體結(jié)構(gòu)主要包括微處理器、交/直流輸入轉(zhuǎn)換、模/數(shù)轉(zhuǎn)換、識(shí)別電路、精密時(shí)基電路以及人機(jī)友好界面顯示等部分，在硬件平臺(tái)的基礎(chǔ)上，配備的軟件編輯，囊括了計(jì)算機(jī)技術(shù)、數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)、檢測(cè)技術(shù)等，能夠的完成對(duì)高壓開(kāi)關(guān)動(dòng)特性測(cè)試儀電量輸出參量、開(kāi)關(guān)動(dòng)作時(shí)間參量等功能的校驗(yàn)工作。

 

　　由校驗(yàn)裝置總體結(jié)構(gòu)圖可知，該校驗(yàn)裝置中主要通過(guò)兩個(gè)處理通道來(lái)完成校驗(yàn)任務(wù)。一個(gè)是將電壓信號(hào)輸出送到衰減電路中，然后再送入A/D轉(zhuǎn)換電路中，通過(guò)光耦再送到MCU中進(jìn)行運(yùn)算處理，后通過(guò)LCD顯示結(jié)果，從而完成對(duì)高壓開(kāi)關(guān)動(dòng)特性測(cè)試儀電量參量的校驗(yàn)。另外一個(gè)開(kāi)關(guān)動(dòng)作信號(hào)通過(guò)輸入電路調(diào)整為本電路相匹配的信號(hào)，然后輸送到識(shí)別電路，轉(zhuǎn)換成MCU可以識(shí)別出的數(shù)字信號(hào)，經(jīng)過(guò)光耦后由MCU進(jìn)行運(yùn)算處理，對(duì)處理后的結(jié)果執(zhí)行相應(yīng)動(dòng)作，然后對(duì)外輸出控制信號(hào)，以完成對(duì)開(kāi)關(guān)動(dòng)作時(shí)間參量的校驗(yàn)。

 

　　高壓開(kāi)關(guān)測(cè)試儀在校驗(yàn)和檢測(cè)高壓斷路器動(dòng)態(tài)特性測(cè)試儀的時(shí)間基準(zhǔn)、校驗(yàn)高壓開(kāi)關(guān)測(cè)試儀時(shí)間測(cè)量功能的相關(guān)應(yīng)用中應(yīng)用廣泛。開(kāi)關(guān)特性測(cè)試儀在使用中遇到常見(jiàn)故障應(yīng)該如何排除？

 

　　解決方法：

　　1、將校準(zhǔn)設(shè)備和被校準(zhǔn)設(shè)備的所有連線斷開(kāi)；

　　2、設(shè)備校準(zhǔn)設(shè)備，使其處于“合閘測(cè)試中...”，此時(shí)，用萬(wàn)用表的歐姆檔分別檢測(cè)校準(zhǔn)設(shè)備斷口A、B、C和斷口地之間的電阻。如果顯示為兆歐以上，表明斷開(kāi)模擬器合閘狀態(tài)正常，否則表明斷開(kāi)模擬器出了問(wèn)題。

　　3、設(shè)置校準(zhǔn)設(shè)備，使其處于“分閘測(cè)試中...”，此時(shí)，用萬(wàn)用表的歐姆檔分別檢測(cè)校準(zhǔn)設(shè)備斷口A、B、C和斷口地之間的電阻。如果顯示為1歐，表明斷開(kāi)模擬器合閘狀態(tài)正常，否則表明斷開(kāi)模擬器出了問(wèn)題。

　　4、如果經(jīng)過(guò)上述檢測(cè)，校準(zhǔn)設(shè)備正產(chǎn)，那么初步判斷不是校準(zhǔn)設(shè)備的問(wèn)題。需要仔細(xì)研究被校準(zhǔn)設(shè)備的工作特點(diǎn)。